文山蔡司推出应用于Xradia 3D 文山X射线显微镜的智能化重构技术

　　创新重构算法有助于提高通量和图像质量

　　蔡司最新发布的重构工具箱(Advanced Reconstruction Toolbox)，适用于行业先进的蔡司Xradia 3D X射线显微镜和计算机断层扫描系统。借助该工具箱，蔡司还宣布上线两个模块：用于迭代重构的OptiRecon升级版，以及用于显微镜的商业化深度学习重构技术DeepRecon。

　　蔡司重构工具箱适用于Xradia 3D X射线平台，不仅能够让客户持续地体验全新的重构技术，还可以提供各种灵活的策略，满足科研人员不断变化的成像需求。这种基于AI的工具箱融合并优化了传统“滤波反投影(Feldkamp-Davis-Kress，FDK)”算法的先进重构技术，可有效减少投影次数，扫描时间可缩短达10倍(具体取决于模块和材料)。这些技术优化了数据采集和分析过程，从而加快您决策效率。

　　智能化图像重构的发展进步将3D X射线技术扩展到生产制造、工艺过程和质量控制应用。

　　同时，蔡司OptiRecon和DeepRecon模块不仅可以保证稳定的图像质量，还可以针对诸多应用的需求而大幅提升图像质量。这些新功能解决了一直以来图像质量与样品通量之间权衡取舍的难题。

　　蔡司OptiRecon能够帮助科研人员对许多类型的样品进行出色的内部层析成像或高通量分析，同时提高衬度噪声比。蔡司DeepRecon还能够将重复工作流程的各类样品分析效率提升一个数量级，使得3D X射线显微镜成为了用于生产制造、工艺过程和质量控制的可靠解决方案。

　　韩国东新大学J.H. Shim教授博士(前电子行业首席研究员)在谈到典型的科研应用时表示：“只有蔡司才能在如此短的扫描时间内以较少的投影次数实现聚合物隔膜的可视化。对工业电池客户而言，OptiRecon和DeepRecon堪称颇具吸引力的应用。”

　　蔡司X射线显微镜(加利福尼亚州普莱森顿)负责人Daniel Sims表示：“这些先进的工具能够帮助工业界和学术界的客户丰富研究内容，加快研究效率，扩展其购置的蔡司Xradia显微镜的功能，从而最终获得更高的投资回报。”

　　蔡司重构工具箱以及可选配的OptiRecon和DeepRecon模块可直接用于对现有的蔡司Xradia Versa和Context显微镜进行升级，进一步强化当前系统的功能，此外也可对新的蔡司Xradia X射线显微镜进行升级。